如今隨著集成技術(shù)的進(jìn)，硅單芯片集成度不斷提高，對(duì)集成電路封裝要求更加嚴(yán)格，由于BGA封裝的特殊性，使得BGA芯片的焊接工藝要求十分高，在生產(chǎn)和調(diào)試過(guò)程中，難免會(huì)因?yàn)锽GA損壞或者其他原因更換BGA芯片。

傳統(tǒng)手動(dòng)移除芯片的方法是利用熱風(fēng)槍的吹出的熱風(fēng)來(lái)對(duì)元件進(jìn)行焊接與摘取元件的工具。但是這種方法，如今已逐漸不適用了，大多都改用芯片打磨機(jī)，現(xiàn)今電子設(shè)備要求電路板尺寸越來(lái)越小，電路板上的元器件也趨向于小而密的原則，電路板的層數(shù)也越來(lái)越多，芯片周圍還有大量的電子元器件，一旦芯片損壞，如果使用加高溫的方法替換，高溫會(huì)使多層板變形，電路損壞同時(shí)電氣性能下降，還會(huì)造成其他元件因溫度過(guò)高損壞，或者移位。

現(xiàn)如今晶研科技公司設(shè)計(jì)這款芯片打磨機(jī)的目的為了維修電路板，減少替換電路板成本，彌補(bǔ)熱風(fēng)槍的短缺。這款產(chǎn)品較比于傳統(tǒng)的熱風(fēng)槍有什么優(yōu)勢(shì)呢？

1、芯片打磨機(jī)是一款全自動(dòng)智能機(jī)器，而熱風(fēng)槍是手動(dòng)人工操作，減少人工成本。

2、芯片打磨機(jī)維修電路板的速度快，物理方式粉碎芯片，對(duì)比傳統(tǒng)高溫加熱芯片，安全可靠性更好。

3、芯片打磨機(jī)維修電路板的成功率99%，熱風(fēng)槍成功率大約50%。

4、用熱風(fēng)槍高溫加熱維修，線路主板周邊元件也會(huì)產(chǎn)生高溫，出現(xiàn)假焊，或者接觸不良情況。

5、熱風(fēng)槍無(wú)法去除BGA芯片上面的膠水，而芯片打磨機(jī)可以完全的打磨掉，解決各種疑難雜癥。

看完這些內(nèi)容，相信大家對(duì)這款新的芯片打磨機(jī)也有所了解，這也是傳統(tǒng)手工熱風(fēng)槍高溫加熱拆除芯片慢慢被取代的原因。